PCB 적층 비교 설계기
두 적층안의 층 순서·두께·입력 유전율을 나란히 비교합니다. 신호층에 바로 인접한 접지층까지의 유전체 간격을 표시하고, 인접 전원·접지 평면쌍에 한해 전체 면적·균일 유전체의 이상적 평행판 정전용량을 계산합니다. 입력 재료의 출처와 제조 가능성은 사용자가 확인해야 합니다. 기본값은 임의 예제이며 제조사 데이터가 아닙니다.
주요 기능
- 구리와 유전체가 번갈아 놓이는 2~12개 구리층 적층안 두 개 편집
- 보드 크기와 각 층 두께 합계·두 안의 총 두께 차이 계산
- 신호층에 바로 인접한 접지층 거리와 부재 표시
- 인접 전원·접지층의 면적·유전율·간격으로 이상적 용량 계산
- 층별 개략 SVG, 비교 CSV와 설계 JSON 저장
사용 방법
- A와 B의 보드 크기와 사용자가 확인한 재료 자료의 기준일을 입력합니다.
- 구리층 역할·두께와 유전체 구분·재료·유전율·두께를 편집합니다. 필요하면 유전체와 구리층을 추가합니다.
- 비교를 눌러 총 두께·바로 인접한 접지 간격·전원/접지 쌍의 이상값을 확인합니다.
- 제조사와 실제 재료·두께 허용오차·평면 연속성·배선 임피던스를 따로 검증하고 파일을 저장합니다.
활용 예시
- 4층 기판의 코어 두께 변경 전후 총 두께 비교
- 신호층 바로 옆에 접지층이 있는지 층 순서 검토
- 전원·접지 평면 간격 변경의 이상적 용량 비교
- 제조사와 논의할 층 순서·재료값을 표와 개략도로 정리
자주 묻는 질문
임피던스나 제조 가능 여부를 판정하나요?
아니요. 배선 폭·간격·도금·주파수 손실을 풀지 않습니다. 제조사 확정 적층과 전문 임피던스 해석으로 검증하세요.
평면 용량이 왜 이상값인가요?
전원·접지층이 전체 면적을 빈틈없이 덮고 유전율이 일정하며 가장자리·비아·분할을 무시하는 ε0εrA/d 식입니다. 실제 기판값은 다릅니다.
신호층 옆 전원층도 접지로 셀 수 있나요?
바로 이웃한 GND 역할층만 접지 참조로 표시합니다. 전원층의 반환 경로는 디커플링과 배치에 좌우됩니다.
예제 재료값이 실제 제품 사양인가요?
아니요. 유전율 4.2와 0.18/1.10 mm는 임의 조작 예제입니다. 실제 제조사 자료와 기준일로 바꾸세요.
입력값이 외부로 전송되나요?
현재 브라우저 탭에서만 처리합니다. 자동 저장·서버 업로드가 없으며 파일은 사용자가 요청할 때만 내려받습니다.
개인정보 안내
적층안과 계산 결과는 현재 브라우저 탭에서만 처리합니다. 자동 저장·서버 전송은 없고 다운로드는 사용자가 직접 요청할 때만 진행됩니다.
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